4G芯片現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢解讀

　　從通信芯片的角度來看，出貨量持續(xù)快速增長，2013年上半年即達到11億片。隨著LTE商用進程提速，2G/3G/ LTE等多網(wǎng)長期共存現(xiàn)狀使得多頻多模成為通信芯片技術(shù)發(fā)展的基本要求，高通暫時領(lǐng)先，其于2012年已推出的包括全部移動通信模式的六模基帶芯片，并在多模多頻所需的射頻芯片、射頻前端等整合方面也具有突出的技術(shù)優(yōu)勢。此外，MTK也于近期發(fā)布4G LTE真八核智能手機系統(tǒng)單芯片解決方案MT6595，預(yù)計下半年即有相關(guān)終端產(chǎn)品推出。

　　從應(yīng)用處理芯片的角度來看，多核復(fù)用成為設(shè)計的重點，2013年上半年全球多核應(yīng)用處理芯片的滲透率達到2/3 。繼四核之后，應(yīng)用處理芯片出現(xiàn)兩條技術(shù)升級路徑：一是繼續(xù)加大多核復(fù)用程度，以MTK、三星等推出的八核芯片為代表，二是通過提升單個核的能力來實現(xiàn)整體升級，以蘋果推出的64位ARM架構(gòu)芯片為代表。目前，上述兩條技術(shù)路線均得到設(shè)計企業(yè)的積極響應(yīng)。不論八核并行調(diào)度還是64位架構(gòu)的應(yīng)用處理芯片，均需上層操作系統(tǒng)、API接口、應(yīng)用等同步優(yōu)化支持，芯片設(shè)計難度也大幅提升，對企業(yè)研發(fā)提出了更高挑戰(zhàn)。

　　除此外，移動芯片也在加速向可穿戴及智能電視等更多領(lǐng)域滲透。目前已發(fā)布的可穿戴設(shè)備大多基于成熟的移動芯片產(chǎn)品，包括谷歌眼鏡、三星手表等�？纱┐魑磥砭薮蟮氖袌鰸摿φ�吸引移動芯片設(shè)計企業(yè)紛紛針對可穿戴設(shè)備推出更低功耗、更高集成的芯片產(chǎn)品，如英特爾的超小超低功耗Quark處理器等，支撐更多商用可穿戴終端的發(fā)布。在智能電視領(lǐng)域，Mstar已能通過一顆SoC芯片實現(xiàn)智能電視所有功能，國內(nèi)的TCL等企業(yè)緊跟智能電視機遇，踴躍嘗試。除此外，移動芯片與開源硬件等的融合更為其在物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新應(yīng)用孕育更多可能。

　　在制造工藝的后續(xù)升級中，根據(jù)臺積電與蘋果簽訂的后續(xù)代工協(xié)議，2014年最先進的工藝將進入到20nm，2015年進入16/14nm，快速升級的態(tài)勢依然不減；英特爾目前開始進入22nm，并計劃在2014年推出14nm。移動芯片還促進制造企業(yè)由關(guān)注“性能提升”向“性能和功耗平衡”轉(zhuǎn)變：臺積電目前四條28nm產(chǎn)線中，有三條主要用于生產(chǎn)移動芯片，而三星電子也擁有專用于移動芯片的28nm產(chǎn)線，性能和功耗平衡均是其主要特色。

　　在當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)格局下，我國移動芯片要實現(xiàn)進一步突破升級，在市場拓展、技術(shù)提升、產(chǎn)業(yè)合作等方面仍面臨巨大挑戰(zhàn)，具體表現(xiàn)在：

　　一是，國內(nèi)多數(shù)企業(yè)實力和國際領(lǐng)先企業(yè)差距較大，產(chǎn)品以中低端市場為主、利潤率低，時刻面臨高通等巨頭進入中低端市場擠壓生存空間的嚴峻挑戰(zhàn)，未來隨著設(shè)計技術(shù)及工藝技術(shù)升級的難度加大，面臨差距拉大再次掉隊的風(fēng)險。

　　二是，大帶寬、高速率、高性能、低功耗的發(fā)展需求需要引入28nm甚至更高工藝，我國目前28nm芯片產(chǎn)品僅有少量供貨。除此外，國內(nèi)企業(yè)也普遍缺乏對CPU、GPU、DSP等基本功能IP核的開發(fā)和積累，制造企業(yè)在工藝IP 的積累方面嚴重不足。