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　　說來就來了，LED照明時代； 　　說不信也無奈，LED成就了一個時代； 　　反對者有之，歷史無所謂； 　　譏諷者有之，只會被潮流棄廢； 　　珍惜吧，光陰本身就似箭； 　　努力吧，否則就會丟掉所有飯碗； 　　時間都去哪兒了？ 　　時間都獻給了璀璨生輝的LED照明時代。 　　目前，LED照明技術快速發(fā)展。在此，我來談談個人在LED技術以及市場方面的一點看法。 　　1、襯底：襯底材料，三箭齊發(fā) 　　在襯底領域，目前的發(fā)展情況可以用“襯底材料，三箭齊發(fā)”八個字來概括。以往，襯底材料多以藍寶石和碳化硅為主，而今年則有了硅材料的加入，競爭也變得激烈起來。例如，東芝、三星、臺積電等巨頭近期都發(fā)布了硅襯底的LED芯片，光效已經可以達到140lm/w。在這里，特別指出的是，硅襯底材料也有很多國內企業(yè)在做，但國內的硅材料襯底多是2寸起步，而三星、東芝等國際品牌都是8寸片起步。對襯底材料有所了解的朋友都知道，2寸片和8寸片的差距有多大。我們還沒有起飛，就已經遠遠落后國際企業(yè)了，這就是我們與國外的差距。 　　2、芯片：倒裝芯片，異軍突起 　　在芯片領域，倒裝芯片技術正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應用市場上將更受歡迎。倒裝芯片技術具有以下幾個明顯優(yōu)勢：一是沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配；三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升；三是抗靜電能力的提升；四是為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎。因此，建議企業(yè)可以對倒裝芯片技術多加關注，特別是那些玩大功率的企業(yè)。 　　3、封裝：芯片封裝，顛覆傳統(tǒng) 　　在封裝領域也正發(fā)生著巨大的顛覆。例如，目前出現了一種臺灣人稱之為“無封裝芯片”的技術，而業(yè)內對此也表現出截然不同的態(tài)度，有的視而不見，認為這種無封裝芯片技術是假的、忽悠人的；有的則反對、抵觸，認為這給應用廠商帶來了麻煩、痛苦；有的則認為這種無封裝芯片無法跟COB媲美，COB占據絕對優(yōu)勢。我認為，芯片封裝技術具有以下特點：一是將采芯片直接共晶焊接封裝底部焊盤，簡化了生產流程，降低了生產成本；二是無支架，熱阻大幅降低，同樣器件體積可以提供更大功率；三是封裝形式更小，更趨近于點光源，終端用戶照明設計更加靈活。無封裝芯片不是給下游應用廠商添麻煩，相反是給應用廠商帶來了更大的便捷性。 　　4、應用：照明廠商，血拼渠道 　　而在下游應用領域，照明廠家正血拼流通渠道。在這里，我們要看到，新進入LED領域的企業(yè)做照明是走什么樣的路呢？先頂替后超越。但無論是頂替還是超越，走的都是照明的路；而原有的照明企業(yè)呢？他們本身就在這條路上，LED只是升級換代產品而已。狹路相逢勇者勝，不過這個勇者我認為傳統(tǒng)的照明廠商比例會大些。