FSG 系列觸力傳感器用于在緊湊型商業(yè)級封裝中提供力傳感性能。該傳感器采用經(jīng)過證明的傳感技術，該技術利用專門的壓阻式微加工硅傳感元件。低功耗、非補償式惠斯通電橋電路設計可在 5 N、10 N、15 N 和 20 N 力值范圍內(nèi)提供內(nèi)在穩(wěn)定的毫伏輸出。

 

觸力傳感器的工作原理是當電阻受力彎曲時，植入于硅中的壓阻效應的電阻值會增加。該傳感器通過不銹鋼柱塞，將應用中的力直接集中到硅傳感元件上。電阻值將隨所受力的數(shù)值成比例地變化。電路電阻值的變化將導致相應的毫伏輸出電平變化。

 

傳感器封裝設計集成了模塊化結構。創(chuàng)新彈性連接技術與工程模制塑料的使用可實現(xiàn)高達三倍額定壓力的過壓能力。

 

不銹鋼柱塞可以提供出色的機械穩(wěn)定性，并能適應各種應用。各種電氣互連方式可以接受預接線連接器、印刷電路板安裝以及表面貼裝。**的傳感器設計還可提供包括安裝支架在內(nèi)的多種安裝選項。