可焊性測(cè)試儀METRonELEC ST78用于測(cè)量和評(píng)估:SMD器件和PCB以及各種金屬表面的可焊性、mN表示的潤(rùn)濕力、焊錫的潤(rùn)濕力以及潤(rùn)濕角度、助焊劑的活性、焊錫金屬的質(zhì)量、錫膏的質(zhì)量。
可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)：
1、測(cè)試結(jié)果是在符合多種國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試值的高級(jí)軟件的控制下自動(dòng)分析出來(lái)的，故具有無(wú)可爭(zhēng)議的客觀說(shuō)服力。
2、ST88操作簡(jiǎn)單，測(cè)試結(jié)果可經(jīng)過(guò)電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。
3、ST88感應(yīng)速度是固定的，它不會(huì)把樣品浸入焊接錫合金內(nèi)，而是通過(guò)小錫缸自動(dòng)向樣品方向提升來(lái)繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精確的保證了元器件的可焊性測(cè)試。
4、兼容標(biāo)準(zhǔn)
IEC 60068-2-54和IEC 60068-2-69
MIL-STD-883 METHOD 2022
IPC J-STD-002
IPC J-STD-003
EIA/JET-7401
可焊性測(cè)試儀規(guī)格：
| 傳感器 |
線性度0.1%,分辨率1mg |
| 浸潤(rùn)深度 |
0.1~9mm之間可以調(diào)整 |
| 浸潤(rùn)速度 |
1-50mm/s可以調(diào)整每步1mm |
| 退出速度 |
1-50mm/s可以調(diào)整每步1mm |
| 溫度范圍 |
室溫-450度 |
| 測(cè)試模式 |
錫槽 |
| 重量 |
28KG |
| 電源 |
110V/220V可選
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