網(wǎng)訊  LED燈絲燈，因其外形是用LED制作的白熾燈而得名。2008年最早由日本牛尾光源推出，并實現(xiàn)量產(chǎn)，在國內，也有廠家陸續(xù)開始研發(fā)并投入生產(chǎn)。

。各種類型的LED燈的生產(chǎn)和應用得到了有力的促進，大量原先的白熾燈廠家也積極轉向LED燈。

體驗。

低成本的優(yōu)勢，有助于把LED照明產(chǎn)品的價格降下來，從而加快推動LED照明產(chǎn)品全面進入民用領域，真正使LED產(chǎn)品成為老百姓看得到、買得起、用的放心的照明產(chǎn)品。

的藍寶石基板上，當然，也有不少企業(yè)使用玻璃或者陶瓷來做基板，以求進一步降低成本。

　　相比于國外采用的模封(molding)涂層技術，目前，國內多數(shù)廠家的熒光粉涂敷環(huán)節(jié)仍然采用傳統(tǒng)點膠工藝，燈絲基板正反側面的點膠量以及膠水流淌現(xiàn)象都不易實現(xiàn)有效的控制，因而，現(xiàn)階段部分LED燈絲燈產(chǎn)品還存在著很嚴重的泄漏藍光、正反色溫差異，正反出光不均，或在直觀視覺上脫離了燈絲設計本身等諸多技術問題。

　　電子科技大學饒海波課題組，采用自主研發(fā)的自適應涂層技術，利用芯片自曝光工藝，同時完成LED燈絲所有出光方向上熒光粉涂層結構的圖案成型，實現(xiàn)了LED燈絲正反側面熒光粉涂層結構(厚度和形狀)對燈絲芯片陣列發(fā)光強度空間分布的匹配響應，達到了兩面發(fā)光色溫一致、不漏藍光的照明效果，參見自適應涂層LED燈絲點亮的效果照片附圖1。

　　自曝光自適應涂層技術的主要思路就是利用藍光芯片自發(fā)光來實現(xiàn)熒光粉分散感光膠體系的感光顯影從而獲得相應熒光粉層圖案，

　　由于所采用的感光膠是對藍色LED芯片自身發(fā)光(450-460nm)具有光敏性的負性光致抗蝕劑，LED燈絲一次性通電點亮后，各個方向的熒光粉感光膠分散體涂層中的感光膠同時曝光，顯影后圖案就是留在芯片、基板各個表面上感光交聯(lián)的熒光粉層(即感光區(qū)域)，而感光強的區(qū)域顯影后熒光粉層厚，感光弱的區(qū)域熒光粉層薄，顯影后得到的熒光粉層圖案的幾何結構就是對LED芯片自身發(fā)光強度分布的一種自動響應，因而具有了光強自適應的效果。