（作者：楊超群）

　　彌漫著“智能穿戴”氣息的CES已完美落幕，期間，驚艷業(yè)界的要數(shù)英特爾CEO科再奇現(xiàn)場演示的數(shù)款基于Edison平臺的智能設(shè)備，其中包括智能耳機、智能耳塞、智能水杯、無線充電碗、智能嬰兒監(jiān)控衣以及智能3D打印等。事實上，正如英特爾所宣揚的“IntelInside可穿戴設(shè)備”理念一般，英特爾為開發(fā)可穿戴設(shè)備的客戶專門打造了一款新計算平臺Edison，旨在通過布局可穿戴市場，以可穿戴技術(shù)為導向，采取“曲線救國”的對敵之策，完善移動互聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)，最終搶回其在移動芯片市場的主動權(quán)。

　　習慣單打獨斗的英特爾顯然已經(jīng)發(fā)現(xiàn)在移動互聯(lián)市場無法憑一己之力去抗衡ARM的整個生態(tài)鏈。因此，英特爾借“Quark處理器”、“Edison計算平臺”，從制造、運營與專業(yè)技術(shù)等多方面為合作伙伴提供支持，以此探索與合作伙伴在開放的產(chǎn)業(yè)鏈中打造移動產(chǎn)品的發(fā)展之路。然而，理想是豐滿的，現(xiàn)實是骨感的。雖然英特爾借2014CES展演示了多款可穿戴設(shè)備，但是是否真的能借Quark成功轉(zhuǎn)型，達到強攻移動市場的最終目的？在英特爾投資打造移動互聯(lián)生態(tài)圈的過程中，究竟誰才是真正的絆腳石？錯過可穿戴，英特爾在移動電子市場會怎么樣？為什么說中國深圳是英特爾的下一個動力源泉？在深圳，誰又能助英特爾一臂之力？小編為您一一解讀。

　　瞅準可穿戴市場商機，誰才是英特爾的絆腳石？

　　業(yè)界相傳，2013年是可穿戴設(shè)備的元年，2014年是可穿戴設(shè)備的轉(zhuǎn)折年。雖說市面上的可穿戴明星產(chǎn)品尚未誕生，但從CES2014上可穿戴設(shè)備的火爆情況來看，可穿戴市場前景已然十分明朗，可穿戴設(shè)備勢必將成為科技市場的下一場重大變革�？墒牵瑸槭裁纯纱┐髟O(shè)備還遲遲不肯爆發(fā)？究竟產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的瓶頸何在？總結(jié)起來有幾大原因：

　　第一，用戶使用可穿戴設(shè)備的習慣還未被培養(yǎng)起來。對于可穿戴設(shè)備而言，現(xiàn)階段最重要的工作是培養(yǎng)用戶使用可穿戴設(shè)備的習慣，并使可穿戴設(shè)備能與現(xiàn)有電子設(shè)備實現(xiàn)互聯(lián)互通，踏出建立可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。

　　第二，能夠秒殺一切的可穿戴“殺手級”應(yīng)用還未被挖掘。據(jù)悉，英特爾CEO科再奇在2014CES展宣布啟動全球性的“可穿戴創(chuàng)想挑戰(zhàn)賽”，懸賞130萬美元找可穿戴“殺手級”應(yīng)用。由此可見，能真正打動用戶，讓客戶愿意掏錢購買的可穿戴設(shè)備尚未出世。用戶關(guān)注的不是“最新的技術(shù)”，而是能給他們帶來什么好處。誰挖掘到了用戶的剛需，誰就會成為下一個“智能手機市場的蘋果”。