LED顯示屏產(chǎn)業(yè)在制作技術(shù)上快速發(fā)展，顯示屏生產(chǎn)廠家已經(jīng)無法用過去產(chǎn)品高度同質(zhì)化、削價(jià)競(jìng)爭策略，來取得市場(chǎng)份額。面對(duì)各種應(yīng)用以及市場(chǎng)需求，如超密屏或是租賃屏，在設(shè)計(jì)上必須以更高的標(biāo)準(zhǔn)制作，才得以面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭。包括箱體結(jié)構(gòu)要求美觀、整體重量必須輕薄，讓使用者在現(xiàn)場(chǎng)組裝、拆卸變得簡單，節(jié)省組裝時(shí)間；甚至有的廠家直接將數(shù)據(jù)、電源接口做到箱體之間的接合處、箱體之間無任何導(dǎo)線連接，減少積灰的可能性，降低故障率的發(fā)生。因此，針對(duì)箱體設(shè)計(jì)輕薄化，市場(chǎng)對(duì)驅(qū)動(dòng)IC封裝技術(shù)的要求也是越來越高。從最早的SOP（聚積產(chǎn)品編碼為GF）封裝，SSOP（聚積產(chǎn)品編碼為GP）封裝，QFN封裝（聚積產(chǎn)品編碼為GFN），發(fā)展至現(xiàn)在mSSOP（聚積產(chǎn)品編碼為GM)封裝，可以發(fā)現(xiàn)，LED驅(qū)動(dòng)IC尺寸輕巧化是必然趨勢(shì)，這也考驗(yàn)驅(qū)動(dòng)IC廠商在做產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)的能力，必須在有限的芯片面積中，將功能擴(kuò)張到極致。

　　三、為何要導(dǎo)入GM(mSSOP封裝) ™GM封裝優(yōu)勢(shì)為何？

　　A. GM(mSSOP)封裝取代GP(SSOP)封裝優(yōu)勢(shì)

　　燈驅(qū)合一兩層板方案，模塊制作總成本降低7%

　　就目前戶外LED廣告屏市場(chǎng)而言，P10/4掃的規(guī)格為主流，使用GM封裝的LED驅(qū)動(dòng)IC，相對(duì)于傳統(tǒng)GP封裝驅(qū)動(dòng)IC，將可以減少一層驅(qū)動(dòng)版的使用；另外，亦可以單面上件，背面剪腳后不棘手，簡化整體生產(chǎn)工序，提高產(chǎn)能，最重要的是可以降低模塊制作總成本達(dá)7%。

　　較小封裝面積，有利PCB走線設(shè)計(jì)

　　GM封裝面積較GP封裝面積少37%，因此無論是針對(duì)插件燈(DIP)或表貼燈(SMD)型態(tài)的LED顯示屏PCB設(shè)計(jì)，LAYOUT更簡單，也可以節(jié)省板層數(shù)的使用。

　　配合LED燈發(fā)光效率提升，搭配最適電流值

　　前文提及LED燈發(fā)光效率躍升，所以現(xiàn)在戶外LED顯示屏要達(dá)到跟過去使用時(shí)相同的亮度，可以使用較小的電流。就目前市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)觀察，戶外LED顯示屏應(yīng)用電流大多落于20mA±10%，如聚積MBI5120， MBI5124， MBI515x， 等GM封裝產(chǎn)品最大電流多設(shè)定在20~25mA之間，符合市場(chǎng)主流需求。

　　PIN腳設(shè)計(jì)同GP封裝，簡易導(dǎo)入程序

　　GM封裝的PIN腳功能定義與GP封裝完全相同，所以在將原有GP封裝轉(zhuǎn)換為GM封裝時(shí)，僅需將原PCB板稍做修改即可完美替換。

　　B. GM(mSSOP)封裝取代GFN(QFN)封裝優(yōu)勢(shì)

　　提升LED顯示屏產(chǎn)品良率，減低虛焊和連錫狀況產(chǎn)生

　　在使用QFN封裝時(shí)，常見問題是QFN封裝的PIN腳、散熱焊盤與PCB板焊盤容易出現(xiàn)虛焊或相鄰PIN腳間連錫不良現(xiàn)象，導(dǎo)致不良率升高。相對(duì)而言，GM封裝對(duì)SMT工藝要求較低，有助降低生產(chǎn)不良率，減少客訴客服的成本支出。