愛立信昨日宣布，將停止未來芯片的開發(fā)工作，將芯片業(yè)務部的部分資源轉(zhuǎn)至無線網(wǎng)研發(fā)。

　　2013年8月，愛立信與意法半導體的合資企業(yè)意法愛立信解體后，愛立信接收了LTE超薄芯片業(yè)務。之后，該芯片業(yè)務部一直致力于將集成愛立信芯片的首批設備投放市場。2014年8月，愛立信M7450芯片成功實現(xiàn)商用。

　　愛立信此前在接手芯片業(yè)務時宣布，將在整合后的18-24個月內(nèi)對芯片業(yè)務的成功與否進行評估。

　　愛立信評估該業(yè)務后發(fā)現(xiàn)，自整合后，芯片市場的發(fā)展日新月異，超薄芯片的可預期市場日益萎縮，同時芯片市場亦面臨著競爭激烈、價格侵蝕以及技術創(chuàng)新不斷加快的種種挑戰(zhàn)。

　　因此，愛立信決定停止芯片開發(fā)，轉(zhuǎn)而更加關注無線網(wǎng)絡的機會。

　　愛立信表示，為了把握無線網(wǎng)，尤其是小蜂窩、能效和M2M等領域的機遇，愛立信迫切需要新增大約500名研發(fā)人員。而芯片業(yè)務部的部分資源恰好擁有相關的研發(fā)能力，能夠支持這種增長需求。

　　戰(zhàn)略調(diào)整后，愛立信將減少或重新調(diào)配人力資源。目前，公司正在與當?shù)貑T工代表就有關業(yè)務終止的內(nèi)部磋商，以共同確定下一步行動。

　　該戰(zhàn)略調(diào)整將于2014年第四季度開始執(zhí)行，預計2014年全年的芯片研發(fā)成本仍將達到約 26 億瑞典克朗。該決定預期將大大降低2015年上半年與芯片業(yè)務有關的成本；從2015年下半年開始，芯片業(yè)務部對愛立信集團的損益將沒有任何影響。

　　愛立信將繼續(xù)在財報中單列芯片業(yè)務至2014年年底。