目前集成電路設計企業(yè)的發(fā)展速度非常之快，年增長率基本超過15%，前年（2012年）更是達到了22%。但是之前國家發(fā)布和實施的各項有關集成電路產業(yè)的扶植政策中，集成電路設計公司往往需要歸入制造產業(yè)才能享受政策。然而，現(xiàn)在集成電路行業(yè)的整體發(fā)展趨勢卻是“設計為龍頭”。如何為龍頭服務，這一點在產業(yè)政策制定與實施過程中至關重要。

IC設計有機會達到世界一流

在今后5年中，中國集成電路設計業(yè)的水平完全有可能追趕世界一流水平。

近日，國務院正式發(fā)布《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》（以下簡稱《推進綱要》），立足于長效機制，推進我國集成電路產業(yè)的健康發(fā)展。有觀點認為，目前我國集成電路企業(yè)規(guī)模小、力量分散，已經成為制約我國集成電路產業(yè)進一步做大做強的重要因素之一�？墒�，我并不認為規(guī)模小而分散是目前IC企業(yè)存在的主要問題，相反集中化發(fā)展恰恰是目前集成電路產業(yè)的最新動態(tài)。過去的5年到10年間，中國集成電路行業(yè)確實存在著眾多的小微企業(yè)。究其原因是行業(yè)缺乏龍頭型的大企業(yè)起引領和帶頭產業(yè)發(fā)展的作用。集成電路行業(yè)存在兩大發(fā)展特點：一是從分散到集中。戰(zhàn)國紛爭必然會走向寡頭時代，集成電路行業(yè)市場變化越來越快，產品周期越來越短，要求企業(yè)的投入越來越大，只有寡頭企業(yè)才能負擔得起。二是全球手機產業(yè)東移造成半導體產業(yè)東移。放眼10年前的國內市場，全是歐美公司，現(xiàn)在以展訊為代表的“中國芯”企業(yè)已經嶄露頭角，成為行業(yè)領先的代表。因此，集中化發(fā)展正是未來集成電路發(fā)展的趨勢，發(fā)揮好產業(yè)扶持政策，為設計龍頭服務，應當受到關注。

破除資金瓶頸是本次《推進綱要》的亮點之一，將設立“國家集成電路產業(yè)投資基金”，重點吸引大型企業(yè)、金融機構以及社會資金對基金進行出資。如何用好這筆資金被業(yè)界所關注。集成電路產業(yè)過去是重制造，現(xiàn)在是重設計。大部分知識產權被集成電路設計企業(yè)公司所掌握，但在之前國家發(fā)布和實施的各項有關集成電路產業(yè)的扶植政策中，集成電路設計公司必須歸入制造產業(yè)才能享受政策。然而，現(xiàn)在的產業(yè)趨勢是“設計為龍頭”，如何為龍頭服務至關重要。

集成電路產業(yè)鏈中毛利率最高的是設計行業(yè)，第二是制造，第三是封裝。我國集成電路設計企業(yè)的增長率每年都超過15%，前年甚至達到22%。中國芯片設計業(yè)已具備追趕世界一流水平的能力。目前集成電路制造業(yè)和國際領先水平差距約為兩代，設計反而有機會達到世界第一。我相信在今后5年中，中國集成電路設計業(yè)的水平完全有可能追趕世界一流水平。