今天上午9點(diǎn)第二十九屆全國(guó)照明電器材料及LED照明配件大會(huì)正式開幕，上午協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)兼秘書長(zhǎng)陳燕生介紹了照明行業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)。陳燕生副理事長(zhǎng)介紹2012年LED照明是LED封裝最大應(yīng)用，占整個(gè)行業(yè)的23%，LED背光退居第二，所占比例為22%。

中國(guó)光協(xié)會(huì)光電器件分會(huì)彭萬華先生介紹LED產(chǎn)值比例在各個(gè)地區(qū)的具體情況，中國(guó)臺(tái)灣，18%，中國(guó)大陸，16%；日本，24%；韓國(guó)，19.2%；歐洲，14.8%；美國(guó)，7.9%。全球從事LED外延芯片約169家企業(yè)。